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华为与比亚迪开始合作开发麒麟芯片 或面向车机市场

手机中国 【原创】 作者:李正浩 2021-01-20 17:28
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华为Mate40 Pro美图

  【手机中国新闻】1月20日,比亚迪半导体股份有限公司已接受中金公司IPO辅导,并于近日在深圳证监局完成辅导备案。除此之外,有行业消息称,比亚迪已经和华为开始合作开发麒麟芯片,但是没有透露这款麒麟芯片的未来搭载终端。

麒麟芯片
麒麟芯片

  2020年12月30日,比亚迪公司董事会发布公告称,同意控股子公司比亚迪半导体股份有限公司筹划分拆上市事项,将启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。对此,比亚迪方面表示,本次分拆计划是为了更好地整合资源,做大做强半导体业务。

  而比亚迪与华为合作显然有利于双方半导体业务的发展,尽管没有指明合作芯片未来的搭载终端,但很有可能是车机设备。近年新能源汽车发展迅速,对车机性能有着更高的要求,华为也开始进军新能源汽车市场,在2020年与意法半导体联合设计汽车芯片、发布HUAWEI HiCharger直流快充模块,并计划建设"5G汽车生态圈"。

华为
华为

  比亚迪在新能源汽车市场也在扮演着越来越重要的角色。销量数据显示,比亚迪2020全年销量共计426972辆,新能源汽车为189689辆,燃油汽车为237283辆,同比增长2.32%。其中2020年12月销量为56322辆,同比增长30.44%。

  有着技术的合作和市场的培育,预计华为和比亚迪很快就会有新的突破。

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