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vivo S9全球首发6nm制程天玑1100芯片!3月3日亮相

手机中国 【原创】 作者:许桦婷 2021-03-01 11:57
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vivo S9 旧款拍照神器

  【手机中国新闻】3月1日,vivo正式公布了新机S9系列的处理器配置:全新vivo S9采用UFS 3.1超快闪存,读写速度快人一步;搭载6nm制程天玑1100旗舰处理芯片,能够更快更流畅的全“芯”体验。

vivo S9首发天玑1100芯片
vivo S9首发天玑1100芯片

  天玑1100芯片是联发科家族的新成员。性能方面,该芯片采用6nm制程、A78大核,性能强功耗低,辅以4+4旗舰架构,能够带来稳定的性能表现,九核CPU+UFS3.1家加持,运行十分流畅。5G连接上,天玑1100芯片支持Sub-6Hz 5G全频段,覆盖全球网络,支持5G双卡待机、5G双载波聚合、5G双VoNR语音服务。5G高铁模式+电梯模式加持,能够全场景无缝5G连接。

vivo S9首发天玑1100芯片
vivo S9首发天玑1100芯片

  游戏方面,天玑1100芯片支持多指急速触控、高刷省电模式以及WiFi 6智能省电模式,操控精准,功耗更节能。此次,vivo S9系列将全球首发6nm工艺天玑1100旗舰芯片,新机值得期待。

天玑1100芯片
天玑1100芯片

  除了公布处理器信息外,在vivo最新放出的短视频中,还首次透露了S9系列的正面设计。视频显示,vivo S9延续了S7的小刘海屏设计,前置4400万像素极夜柔光自拍摄像头。新机将于3月3日正式亮相。

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